求人内容
- 求人ID
- 127334
- ハローワーク
求人番号
- 18010-17383651
- 職種
- 半導体材料成膜加工オペレーター（日勤）【障害者専用求人】 ◆ハローワーク求人番号：18010-17383651◆
- 会社名
- セーレンＫＳＴ株式会社
- 仕事内容
- 【障害者専用求人】 半導体の基板となるシリコンウェーハへの加工処理 （クリーンルーム内での成膜加工・洗浄加工等） 【変更範囲：障害の内容により、仕事内容は変動がございます】 ◎応募の際には、ハローワークで紹介状を受けてください。
- 就業場所
- 福井県福井市
- 所在地
- 福井県福井市下六条町１３－２３
応募要件
- 学歴
- 高校以上
労働条件
- 雇用形態
- 正社員以外
- 正社員登用
- あり
- 雇用期間
- 6ヶ月雇用期間の定めあり（４ヶ月以上）
- 試用期間
- ３ヶ月
- 就業時間
- (1)8時30分～17時30分
- 休憩時間
- 60分
- 給与
-
時給
168,480円～168,480円
- 時間外・月平均
- あり
- 賞与
- あり
- 昇給
- あり
- 休日休暇
- 土日祝日その他
- 加入保険等
- 雇用保険,労災保険,健康保険,厚生年金
- 特記事項
- 受動喫煙対策：喫煙室設置
マイカー通勤可否：可
選考内容
- 採用予定人数
- 1名
- 選考プロセス
- 面接（予定2回） 書類選考
- 必要書類
- 写真付き履歴書、職務経歴書、障害に関する説明書、障害者手帳の写し、ハローワーク紹介状
※その他は、HW求人票上で確認ください。
会社の情報
- 会社名
- セーレンＫＳＴ株式会社
- 本社所在地
-
〒918-8135 福井県福井市下六条町１３－２３
- 設立
- 1998年
- 業種
- メーカー
- 従業員数
- 55人
- 資本金
- 1億円
- 業務内容・
会社の特徴
- 半導体および光通信用シリコンウェーハの成膜加工 ＳＯＩウェーハの製造・販売
